NcLayer/Unify — Polish @ Weblate: 当前坐标:

Translation

Context MarkUIStrs.SCurrentPos

Chinese (Simplified)

Polish

Needs editing

Skip

Context	Chinese (Simplified)	Polish
MarkUIStrs.SADUVPrintHeight	喷码基准高度：	Wysokość odniesienia dla kodowania:
MarkUIStrs.SAPos	A点坐标:	Współrzędne punktu A:
MarkUIStrs.SBMH1	标准黑（BMH-01）	Standardowa czerń (BMH-01)
MarkUIStrs.SBMH2	典藏黑（BMH-02）	Czarny kolekcjonerski (BMH-02)
MarkUIStrs.SBMH3	标准白（BMH-03）	Biała standardowa (BMH-03)
MarkUIStrs.SCancel	取消	Anuluj
MarkUIStrs.SCurAD	当前AD：%f	Aktualne AD: %f
MarkUIStrs.SCurAD1	当前AD1: %.3f V	Aktualne AD1: %.3f V
MarkUIStrs.SCurAD1B	当前AD1的偏移量B：
MarkUIStrs.SCurAD1K	当前AD1的系数K：	Aktualny współczynnik K dla AD1:
MarkUIStrs.SCurAD2	当前AD2: %.3f V	Aktualny AD2: %.3f V
MarkUIStrs.SCurAD2B	当前AD2的偏移量B：	Aktualny przesunięcie AD2 B:
MarkUIStrs.SCurAD2K	当前AD2的系数K：	Aktualny współczynnik K dla AD2:
MarkUIStrs.SCurADHeight	当前H: %.3f mm	Aktualne H: %.3f mm
MarkUIStrs.SCurUZAxisPos	当前UV轴坐标：%.3f	Aktualne współrzędne osi UV: %.3f
MarkUIStrs.SCurrentPos	当前坐标:	-
MarkUIStrs.SCurrentZ	当前跟随高度：	Aktualna wysokość śledzenia:
MarkUIStrs.SCurrentZPos	当前Z轴坐标：(Z: %.2f)	Aktualna pozycja osi Z: (Z: %.2f)
MarkUIStrs.SDarklv	加深（600）	pogłębić (600)
MarkUIStrs.SDiff	累计差值:	Skumulowana różnica:
MarkUIStrs.SErrHeadInkLess	当前墨盒墨量低于%d%%，关注墨盒剩余墨量，及时更换。	Aktualny poziom tuszu w kartridżu jest poniżej %d%%, zwróć uwagę na pozostałą ilość tuszu w kartridżu i wymień go na czas.
MarkUIStrs.SFineTune	【提示：喷码延时每增加0.1ms，FSCUT1相对FSCUT2向左侧偏移%.2fmm】	【Uwaga: Każde zwiększenie opóźnienia druku o 0,1 ms powoduje przesunięcie FSCUT1 w lewo w stosunku do FSCUT2 o %.2f mm】
MarkUIStrs.SFirstPoint	起点:	Punkt startowy:
MarkUIStrs.SGalvoFollowHeight	标刻跟随高度: (H：%.2f)	Oznaczenie podąża za wysokością: (H：%.2f)
MarkUIStrs.SGalvoHeightCheck	是否将Z轴当前位置设为振镜打标高度？	Czy ustawić bieżącą pozycję osi Z jako wysokość znakowania lusterka?
MarkUIStrs.SGalvoHeightInvalid	当前高度不合法	Aktualna wysokość jest nieprawidłowa
MarkUIStrs.SGalvoMarkConfirm	振镜将在当前位置和高度加工宽25mm*高10mm的文字，是否确认？	Czy potwierdzasz, że galwanometr przetworzy tekst o szerokości 25 mm i wysokości 10 mm w bieżącej pozycji i wysokości?
MarkUIStrs.SGalvoMarkHeight	标刻高度: (H: %.2f)	Wysokość oznaczenia: (H: %.2f)
MarkUIStrs.SGalvoReceiveMsg	收到返回消息:	Otrzymano wiadomość zwrotną:
MarkUIStrs.SHeadPos	切割头位置:	Położenie głowicy tnącej:
MarkUIStrs.SInVaildPrinterHeight	【喷码跟随高度】大于【直接跟随最大高度:%.2f】，存在撞板风险，请重新测试或调整机械结构！	【Drukowanie kodów podążających za wysokością】 większe niż 【bezpośrednie podążanie za maksymalną wysokością: %.2f】, istnieje ryzyko zderzenia, proszę przeprowadzić ponowne testy lub dostosować strukturę mechaniczną!

Context	Chinese (Simplified)	Polish
MarkUIStrs.SADUVPrintHeight	喷码基准高度：	Wysokość odniesienia dla kodowania:
MarkUIStrs.SAPos	A点坐标:	Współrzędne punktu A:
MarkUIStrs.SBMH1	标准黑（BMH-01）	Standardowa czerń (BMH-01)
MarkUIStrs.SBMH2	典藏黑（BMH-02）	Czarny kolekcjonerski (BMH-02)
MarkUIStrs.SBMH3	标准白（BMH-03）	Biała standardowa (BMH-03)
MarkUIStrs.SCancel	取消	Anuluj
MarkUIStrs.SCurAD	当前AD：%f	Aktualne AD: %f
MarkUIStrs.SCurAD1	当前AD1: %.3f V	Aktualne AD1: %.3f V
MarkUIStrs.SCurAD1B	当前AD1的偏移量B：
MarkUIStrs.SCurAD1K	当前AD1的系数K：	Aktualny współczynnik K dla AD1:
MarkUIStrs.SCurAD2	当前AD2: %.3f V	Aktualny AD2: %.3f V
MarkUIStrs.SCurAD2B	当前AD2的偏移量B：	Aktualny przesunięcie AD2 B:
MarkUIStrs.SCurAD2K	当前AD2的系数K：	Aktualny współczynnik K dla AD2:
MarkUIStrs.SCurADHeight	当前H: %.3f mm	Aktualne H: %.3f mm
MarkUIStrs.SCurUZAxisPos	当前UV轴坐标：%.3f	Aktualne współrzędne osi UV: %.3f
MarkUIStrs.SCurrentPos	当前坐标:	-
MarkUIStrs.SCurrentZ	当前跟随高度：	Aktualna wysokość śledzenia:
MarkUIStrs.SCurrentZPos	当前Z轴坐标：(Z: %.2f)	Aktualna pozycja osi Z: (Z: %.2f)
MarkUIStrs.SDarklv	加深（600）	pogłębić (600)
MarkUIStrs.SDiff	累计差值:	Skumulowana różnica:
MarkUIStrs.SErrHeadInkLess	当前墨盒墨量低于%d%%，关注墨盒剩余墨量，及时更换。	Aktualny poziom tuszu w kartridżu jest poniżej %d%%, zwróć uwagę na pozostałą ilość tuszu w kartridżu i wymień go na czas.
MarkUIStrs.SFineTune	【提示：喷码延时每增加0.1ms，FSCUT1相对FSCUT2向左侧偏移%.2fmm】	【Uwaga: Każde zwiększenie opóźnienia druku o 0,1 ms powoduje przesunięcie FSCUT1 w lewo w stosunku do FSCUT2 o %.2f mm】
MarkUIStrs.SFirstPoint	起点:	Punkt startowy:
MarkUIStrs.SGalvoFollowHeight	标刻跟随高度: (H：%.2f)	Oznaczenie podąża za wysokością: (H：%.2f)
MarkUIStrs.SGalvoHeightCheck	是否将Z轴当前位置设为振镜打标高度？	Czy ustawić bieżącą pozycję osi Z jako wysokość znakowania lusterka?
MarkUIStrs.SGalvoHeightInvalid	当前高度不合法	Aktualna wysokość jest nieprawidłowa
MarkUIStrs.SGalvoMarkConfirm	振镜将在当前位置和高度加工宽25mm*高10mm的文字，是否确认？	Czy potwierdzasz, że galwanometr przetworzy tekst o szerokości 25 mm i wysokości 10 mm w bieżącej pozycji i wysokości?
MarkUIStrs.SGalvoMarkHeight	标刻高度: (H: %.2f)	Wysokość oznaczenia: (H: %.2f)
MarkUIStrs.SGalvoReceiveMsg	收到返回消息:	Otrzymano wiadomość zwrotną:
MarkUIStrs.SHeadPos	切割头位置:	Położenie głowicy tnącej:

Loading…

mt:weblate

Automatically translated

Chinese (Simplified)

Polish 1 character edited Current translation Translated

3 weeks ago

None

String added in the repository

Chinese (Simplified)

Polish 0 characters edited Empty

3 weeks ago

Browse all string changes

Things to check

Mismatched colon

Source and translation do not both end with a colon

Reset

Glossary

Chinese (Simplified)	Polish
No related strings found in the glossary.

String information

Context

MarkUIStrs.SCurrentPos

Labels

Automatically translated

String age

3 weeks ago

Last updated

12 days ago

Source string age

3 months ago

Translation file

pl.po, string 213